NXP 首款集成NFC、eSE & eSIM的芯片解決方案

  隨著物聯網時代的到來，人們對終端設備的需求不再僅限于手機終端，各種可穿戴設備以及傳感器設備需要不斷貼合消費者的需求，需要變得更小，更耐用。縱觀SIM卡發展的歷程就是不斷瘦身的過程，如今普遍使用的nano SIM卡比小手指甲蓋還小——但還是不夠小。

　　這是因為常見的智能手表、智能眼鏡等可穿戴設備都有聯網需求，這些設備上的空間毫厘必爭。同時，有卡就有卡槽，有卡槽就有縫隙，傳統SIM卡槽縫隙對于設備防水、防震性能影響很大，不適應日漸多樣化的終端設備使用場景。

　　為了順應物聯網時代的發展趨勢，行業對eSIM的呼聲越來越高。eSIM可以直接嵌入到終端內部，因此可以通過技術能力將芯片做的更小，從而減少終端的體積和重量。

　　2018年2月28日，在巴塞羅那舉辦的MWC2018上，NXP(恩智浦半導體)與上海果通科技聯合舉辦了以“物聯網安全與連接”為主題的發布會，會上展示了全新的eSE & eSIM融合芯片解決方案，并推出集成度最高的“一體式”芯片組SN100U，以及世界上體積最小的安全原件單片芯片SU70。兩款芯片均包含eSIM功能，果通科技為其提供eSIM軟件及連接功能。

　　SN100U：全球首款符合GSMA RSP標準的多應用eSIM芯片

　　SN100U芯片組集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片組旨在為OEM提供更方便、更高成本效益的解決方案，從而能在未來的設備中集成要求更高的應用，例如移動傳輸、智能門禁控制、非接觸式支付和更高的平臺安全性等。

　　MNO、OEM和原始設計制造商(ODM)希望功能豐富的新設備能夠兼具性能、標準兼容性和安全性，該產品的多接口和安全軟件功能對他們而言是一個特別適合的選擇。SN100U憑借明顯增加的讀/寫周期數、多接口并發管理功能以及顯著節省的功耗，延長了這些互聯設備的使用壽命，令MNO及其客戶受益。

　　SU70：全球最小的eSIM單芯片組，功耗降低75%

　　除了SN100U之外，發布會上還展示了全球最小的eSIM安全原件單芯片組SU70。和SN100U一樣，這款芯片也是將eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上，推動eSIM和SE功能的融合，相較于Wi-Fi、SIM卡的網絡連接更為安全。

　　與現有的解決方案相比，SN100U和SU070芯片組在印刷電路板上的占位面積減少了高達30%，無需傳統SIM卡所需的SIM卡端口/門，并且均可實現極低的功耗。與市面上現有的eSIM解決方案相比可將功耗降低高達75%，由于其低功耗、體積小的特性，SU70是可穿戴設備和其他小型連接移動設備的不二選擇。

　　通過推動eSIM和SE功能的融合，最終用戶將受益于更方便、更安全的生活方式，例如，可以在保持手機通話時同步無縫進行NFC移動支付。

　　果通科技為兩款芯片提供eSIM連接功能

　　發布會上果通科技在演講中表示，其旗下獨立開發的可編程eSIM技術SIM2free為兩款芯片提供了eSIM連接功能，果通和NXP的合作從2017年下半年開始。經過半年時間的打磨，雙方已實現方案的全面產品商業化，能夠讓設備廠商以最低成本為設備搭載eSIM功能。

　　果通強調，安全是物聯網發展的核心要素。發布會上展示的eSE & eSIM 融合芯片解決方案正是將eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上，推動eSIM和SE功能的融合，相較于Wi-Fi、SIM卡的網絡連接更為安全。兩款芯片的eSIM方案都具有從硬件到軟件最高級別的安全性，為消費者、原始設備制造商(OEM)、移動網絡運營商提供安全、防篡改的數據保護。

　　eSIM市場需求穩步增長，將迎來運營商政策放寬

　　在MWC2018上，5G無疑是最熱門的議題之一。隨著3GPP于2018年6月完成Release 15 5G通訊標準制訂，今年將掀起5G技術競備賽。5G蜂窩設備的增加和面向消費者的IoT產品大潮為eSIM提供了更多連接機會。

　　將連接功能添加到終端設備中，會使設備更智能、更獨立，同時也需要更高級別的安全性能。恩智浦和果通聯合研發的eSE & eSIM 融合芯片解決方案將連接功能、NFC、安全性整合到單一芯片中，從而輕松實現遠程配置，市場前景非?？捎^。根據ABI Research的報告，eSIM芯片的出貨量預計將從2018年的2.24億增加到2022年的6.96億。

　　而且隨著物聯網應用推廣逐步加速，傳統SIM卡由于使用壽命短、操作環境要求苛刻等特點，已不能適應物聯網、可穿戴設備等使用場景下的通信需求。而嵌入式SIM技術eSIM(embedded SIM)具備更小的體積、更低的成本，對于可穿戴產品未來的迭代設計，無論是在通信功能上，還是在小型化、防水型方面，都有著顯而易見的優勢和契合點。